CONEC M8/M12-Isolierkörper und Gehäuse
Verbindungstechnik
In einem Marktumfeld, in dem Effizienz, Flexibilität, Geschwindigkeit und Kosteneinsparungen zu
entscheidenden Erfolgsfaktoren in der Verbindungstechnik geworden sind, stellen zunehmend komplexer
werdende elektronische Baugruppen neue Anforderungen an das Leiterplattendesign. Der Trend geht
eindeutig hin zu kompakten Leiterplatten mit oberflächenmontierten Komponenten, die sich
automatisiert bestücken lassen. Steckverbinder übernehmen dabei eine Schlüsselrolle, da sie eine
zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen
Baugruppen gewährleisten.
Baugruppen gewährleisten.
Übersicht über SMT- und THR-Steckverbinder von CONEC
Mit fortschreitender Miniaturisierung und zunehmender Automatisierung haben sich insbesondere zwei
Montagetechnologien etabliert. Zum einen SMT (Surface Mount Technology) und zum anderen THR (Through Hole
Reflow).
Die Vorteile der SMT- und THR-Montage liegen in der nahtlosen Integration der Anschlusstechnik in den automatisierten Bestückungsprozess. Dadurch lässt sich die Effizienz in der elektronischen Gerätefertigung deutlich steigern, während zugleich durch den Einsatz vollautomatisch bestückbarer Anschlusselemente nachhaltige Kostensenkungen realisiert werden können. Beide Technologien stellen jedoch unterschiedliche Anforderungen an Konstruktion, Materialien sowie an die Ausführung von Isolierkörpern und Gehäusen. Während SMT-Lösungen besonders für Anwendungen mit mittleren elektromechanischen Belastungen geeignet sind, kommen THR-Anschlusssysteme insbesondere dort zum Einsatz, wo höhere mechanische Kräfte auf Leiterplattenkomponenten wirken. Die THR-Technik kombiniert dabei die Vorteile der Oberflächenmontage mit der Reflow-Lötfähigkeit und erreicht eine Lötstabilität, die mit der klassischen Wellenlötung vergleichbar ist.Steckverbinder und
Als Anbieter ganzheitlicher Lösungen liefert die CONEC Elektronische Bauelemente GmbH ein breites Portfolio an
SMT- und THR-Steckverbindern in unterschiedlichen Baugrößen und Polzahlen, die gezielt für eine effiziente und
automatisierte Fertigung entwickelt wurden.
Die Vorteile der SMT- und THR-Montage liegen in der nahtlosen Integration der Anschlusstechnik in den automatisierten Bestückungsprozess. Dadurch lässt sich die Effizienz in der elektronischen Gerätefertigung deutlich steigern, während zugleich durch den Einsatz vollautomatisch bestückbarer Anschlusselemente nachhaltige Kostensenkungen realisiert werden können. Beide Technologien stellen jedoch unterschiedliche Anforderungen an Konstruktion, Materialien sowie an die Ausführung von Isolierkörpern und Gehäusen. Während SMT-Lösungen besonders für Anwendungen mit mittleren elektromechanischen Belastungen geeignet sind, kommen THR-Anschlusssysteme insbesondere dort zum Einsatz, wo höhere mechanische Kräfte auf Leiterplattenkomponenten wirken. Die THR-Technik kombiniert dabei die Vorteile der Oberflächenmontage mit der Reflow-Lötfähigkeit und erreicht eine Lötstabilität, die mit der klassischen Wellenlötung vergleichbar ist.