3,5-Zoll-Mainboard mit leistungsfähigem Whiskey-Lake-Prozessor

Das WAFER-ULT5 ist das zweite Whiskey Lake Embedded Board, das ICP Deutschland auf den Markt bringt. Das 3,5-Zoll-Mainboard ist mit einer Kühlschale ausgestattet, die eine sehr einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten ermöglicht – ein großer Vorteil für Maschinenbauer und Automatenhersteller.

Wie das bereits vor kurzem vorgestellte NANO-ULT5 Epic Board ist das 3,5-Zoll-Embedded-Board mit den Refresh-Prozessoren der 8-ten Generation der Intel^® Core-I-Prozessoren ausgestattet. Intel verwendet bei dieser Generation weiterhin die ausgereifte 14-Nanometer-Technik, verschafft dieser aber deutliche Performance-Zuwächse. Der Vergleich mit der Core-i7-Vorgängerversion liefert eine Verdopplung der CPU-Kerne, eine knapp 13 Prozent höhere Turbo-Boost-Taktrate, über 23 Prozent Steigerung beim CPU Single Thread Rating bei gleichbleibender Thermal Design Power von 15 Watt.

Industrie-PC

Das WAFER-ULT5 benötigt wenig Platz

Unterstützt Triple-Display-Lösungen

Das WAFER-ULT5 Board wird mit Celeron^® Intel Core i3, i5 und i7 angeboten. Bis zu 32 GB DDR4 RAM werden unterstützt. Ferner stehen zwei HDMI Ports mit einer maximalen Auflösung von 4096 x 2160 Pixel und ein LVDS Port mit einer maximalen Auflösung von 1920 x 1200 Pixel zur Verfügung. Auf dem IO Shield befinden sich neben den beiden HDMI-Anschlüssen vier USB 3.1 Ports der zweiten Generation und drei RJ45-Anschlüsse. Als Netzwerk-ICs wurden zwei Intel i211AT und ein i219 verbaut. Außerdem sind intern eine RS-232-, eine RS-232/422/485-, eine SATA- und zwei USB-2.0- Schnittstellen sowie je vier digitale Ein- und Ausgänge vorhanden.

Einfach zu erweitern

Zur Erweiterung steht ein M.2 2230 mit A-Key und ein Full-Size Mini-PCIe-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid-State-Speicher.

Zwei Kühlkonzepte

Das bewährte Heat-Spreader-Kühlkonzept mit einem Kühlblech auf dem Prozessor bietet Systemintegratoren eine einfache Art, ein passiv gekühltes System zu realisieren.

Whiskey-Lake-Prozessoren sind in bewährter 14-Nanometer-Technik hergestellt, bieten aber eine höhere Performance als ihre Vorgängergeneration

Optional kann das Board mit einem herkömmlichen Kühlkörper (Heatsink) ausgestattet werden. ▪ ds

Das WAFER-ULT5 auf einen Blick

3,5“ CPU Board mit Intel^® 14 nm 8te Gen. ULT Prozessor
Max. 32 GB Dual Channel DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
Drei unabhängige Displays: Dual-HDMI und LVDS
USB 3.1 Gen 2, SATA 6 Gb/s und Triple GbE LAN
Erweiterungen: mPCIe und M.2 Slot
Heat-Spreader- oder optionales Heatsink-Kühlkonzept

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