KI Power zum Nachrüsten

KI Power zum Nachrüsten

ICP Deutschland komplettiert mit der Mustang-M2BM-MX2-Karte das Portfolio an KI-Beschleunigerkarten.
Neben Mini PCIe und PCIe basierten Lösungen steht ab sofort eine M.2 PCIe Einsteckkarten-Variante zur Verfügung. Mit dem M.2-Format in der Größe 22 x 80 mm sind Systemintegratoren in der Lage, kleine Embedded PC-Systeme mit KI-Funktionalität als Deep-Learning-Inferenz-Systeme aufzubauen.
Zwei Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 Vision Processing Units (VPUs) stellen KI-Funktionalität durch je 16 SHAVES Cores zur Verfügung.
Jede Myriad™ VPU liefert hierbei bis zu einer Billionen Rechenoperation pro Sekunde. Bei einer maximalen Leistung von 8 Watt eignet sich die Mustang-M2BM-MX2 besonders für Low-Power-KI-Anwendungen. Zusätzlich erlaubt es die Multi-Channel-Fähigkeit jeder VPU eine andere DL-Topologie zuzuweisen. Damit lassen sich simultan Berechnungen durchführen und gleichzeitig zum Beispiel Objekterkennung und Gesichtserkennung durchführen.

Schnelle Integration

Die Kompatibilität zum Open Visual Inference Neural Network Optimization (OpenVINO™) Toolkit von Intel® gewährleistet eine einfache und zügige Integration diverser KI-Trainingsmodelle.
Das OpenVINO™ Toolkit sorgt neben der Performance-Optimierung des Trainingsmodells auch für die Skalierung auf das Zielsystem. Durch diese schnelle und optimierte Integration profitieren Entwickler aber auch Kunden durch geringere Entwicklungskosten. Die Mustang-M2BM-MX2 ist sowohl kompatibel zu gängigen Linux-Betriebssystemen wie Ubuntu, CentOS als auch zu Windows® 10. Unterstützt werden zahlreiche Architekturen und Topologien neuronaler Netzwerke, wie zum Beispil AlexNet, GoogleNet, SqueezeNet und Yolo. Neben weiteren KI-Beschleunigerkarten bietet ICP auch Ready-to-Use Embedded Systeme an, die ebenfalls mit KI-Funktionalität ausgestattet sind.
Live zu sehen sind die Produkte auf der Embedded World in Nürnberg in Halle 1, Stand 201. ds

Die KI-Beschleunigerkarte
auf einen Blick

  • KI-Beschleunigerkarte im M.2 2280 Formfaktor
  • Zwei Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPUs
  • Geringer Stromverbrauch
  • Betriebstemperatur -20 bis 60 °C
  • Powered by Intel® Open VINO Toolkit
Jetzt mehr erfahren!
25. - 27. Februar 2019
Halle 1, Stand 201
Power

Embedded Power

HY-LINE Power Components auf der Embedded World 2020

Schwerpunkt sind Stromversorgungslösungen speziell für Embedded-Anwendungen wie AC/DC- und DC/DC-Wandler und Netzteile ab 0,25 Watt bis in den kW-Bereich sowie auch in SMD-Ausführung. Unter dem Motto „On-Board Stromversorgung“ werden zudem kompakte Lösungen präsentiert, die die gesamte Versorgungskette vom Netzanschluss bis zum Point-of-Load abdecken und mit denen sich so auch komplexe Stromversorgungen in Embedded Systeme einbetten und auf die Leiterplatte integrieren lassen.
Ein weiteres Highlight sind besonders sparsame galvanisch getrennte, bidirektionale Datenkoppler und Schnittstellenbausteine mit nur 0,3 mA Ruhestrom pro Datenkoppler-Kanal. Diese haben über 8 mm Kriechstrecke und über 1014 Ohm Isolationswiderstand bei bis zu 10 MBit/s.
Hinzu kommen Ultrakondensatoren für wartungsfreie Speichersicherung mit bis zu 3 V pro Zelle oder als Module für höhere Spannungen. Moderne Induktivitäten auch in SMD-Ausführung als Speicherdrossel, Leistungs- und Steuerübertrager in Ringkern- und Mehrkammerbauweise, digitale Stromversorgungstechnik, SMD-Schutzelemente gegen Überspannung und Überstrom sowie LED-Treiber für kleine, aber auch große Leistungen bis 240 W runden das Sortiment ab. ds
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25. - 27. Februar 2019
Halle 1, Stand 170
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