Leistung zuverlässig bereitstellen, schalten und speichern

HY-LINE Power Components auf der PCIM 2023

Es gibt viele Gründe, die PCIM in Nürnberg zu besuchen. Einer davon ist der Power-Spezialist HY-LINE Power Components, der vom 9. bis zum 11. Mai 2023 in Halle 7 an Stand 108 seine Highlights präsentiert. Auf der Messe haben Sie die Gelegenheit, sich mit Experten von HY-LINE und den FAEs verschiedener Hersteller am Stand auszutauschen.
Kernprodukte der HY-LINE-Messepräsentation sind IGBT-, IPM-, SiC-, MOSFET- und Gleichrichtermodule, dazu passende Plug&Play-Treiber, universelle Gate-Treiber sowie Treiber-ICs und Trafos zum Schalten von Leistungen im kW- bis in den MW-Bereich. HY‑LINE präsentiert und berät zu der neuesten Generation dieser Technologien, darunter auch Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC-MOSFET-Module von Mitsubishi und GaN-FET-Schalter von transphorm. Dieser Hersteller ist auf dem Stand mit eigenen Mitarbeitern vertreten.
Wer Speicherlösungen zum Bereitstellen kurzfristiger Spitzenleistungen, Zwischenspeicherung oder Energierückgewinnung sucht, findet bei HY-LINE sicher eine Lösung. Präsentiert werden verschleißfreie Hochleistungs-Folienkondensatoren für Zwischenkreise und Superkondensatoren in höchster Qualität bis zu 3 V Zellenspannung sowie bis zu 3400 F Kapazität. Als Batterieersatz und -ergänzung können Superkondensatormodule von 5 bis 315 V dienen. Zum Beispiel für wartungsfreie Speichersicherung, USVs, zum Puffern von Stromspitzen sowie weiteren anspruchsvollen Leistungsanwendungen wie Ersatz von Hydraulik-Systemen durch Servoantriebe bis zu Elektrofahrzeugen aller Art, auch Busse oder autonome Logistiklösungen (FTS: fahrerlose Transportsysteme). Mitarbeiter von Eaton stehen auf unserem Stand für Ihre Fragen zu Speicherlösungen bereit.
Gezeigt werden Stromwandler auf induktiver oder Halleffekt-Basis zur Strommessung mit GMR-Technologie, die auch zur Bestückung auf der Platine geeignet sind. Moderne Induktivitäten auch in SMD-Ausführung als Speicherdrossel, Leistungs- und Steuerübertrager sowie als EMV-Filter runden das Programm von HY-LINE Power Components ab.
Für die Stromversorgung auch anspruchsvollster Geräte sind AC/DC- und DC/DC-Stromversorgungsmodule höchster Zuverlässigkeit von 0,25 bis 3000 W zu sehen. Wandler zur IGBT-Highside-Versorgung und komplette Stromversorgungen bis zu 150 kW, für die Medizintechnik bis zu 2 kW sind ebenfalls im Angebot. Zum Programm gehören auch netzferne, autarke Stromversorgung mit Brennstoffzellen. Das flexible Batteriesystem HY-Di® für anspruchsvollste Anwendungen komplettiert die Lösungspalette.
Galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine und Datenkoppler mit VDE-Zertifizierung, einer Isolationsspannung bis 6 kV und über 8 mm Kriechstrecke für höchste Datenraten bis zu 150 MBit/s sind ein weiteres Highlight der Messepräsentation. Unterstützt werden Busse wie CAN, RS485, RS422 oder Profibus. ds
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09. - 11. Mai 2023
Halle 7, Stand 108
Innovative Technik

Digital Data Chain spart Zeit und Kosten

Produktdaten für Anlagenkomponenten digital und jederzeit verfügbar zu machen – das ist die Grundidee der Digital Data Chain (DDC). Siemens ist Vorreiter, die gesamte digitale Datenkette abzubilden. Vor kurzem hat Siemens der Bayer-Division Crop Science mehrere Druckmessumformer vom Modell SITRANS P320 mit standardisierten ID-Links zur eindeutigen Objektidentifizierung geliefert.

In verfahrenstechnischen Anlagen wie jener bei Bayer werden verschiedene technische Güter, Anlagenteile und Betriebsmitteln eingesetzt.
Für deren korrekte Planung, Installation, Inbetriebnahme, Bedienung, Reinigung, Wartung und Instandhaltung über den gesamten Lebenszyklus sind Informationen notwendig, die in den Herstellerangaben enthalten sind. Diese lassen sich jetzt per digitaler Datenkette standardisiert in der Cloud auslesbar und ortsunabhängig verfügbar machen.
Hinter der Digital Data Chain steht das Digital Data Chain Consortium (DDCC), ein branchenübergreifender Zusammenschluss von mehr als 50 Unternehmen der Prozessindustrie.

Alle Informationen per Scan
ins ERP-System übertragen

Drei Technologien liegen der Datendurchgängigkeit der Digital Data Chain zugrunde: die automatische Identifizierung von Anlagenkomponenten (nach IEC 61406-1), digitale Herstellerinformationen (nach VDI-Richtlinie 2770) für die standardisierte Datenbereitstellung sowie eine cloudbasierte Informationsplattform (IEP – Information Exchange Plattform).
Die Mindestanforderungen für eine weltweit eindeutige Identifizierung von physischen Objekten sind im internationalen Standard IEC 61406-1 festgelegt. Auf Basis dieser Norm liefert Siemens immer mehr Geräte mit einem ID-Link aus, der den Zugang zu einem Cloud-basierten Backend ermöglicht, worüber die Produktinformationen bereitgestellt werden. ds

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