IP67 D-SUB
CONEC SlimCon Steckverbinder
Elegant, klein und robust
IP67 D-SUB CONEC SlimCon Steckverbinder sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 als Stift-
und Buchsenausführung und in den Serien Standard, High Density und Combination erhältlich.
Aufgrund ihrer sehr kleinen Bauform und dem einteiligen Zinkdruckgehäuse sind sie ideal für
industrielle und raue Umgebungen ausgelegt, in denen nicht viel Bauraum zur Verfügung steht.
Im Vergleich zu einem IP67 geschützten Steckverbinder mit erweitertem Dichtrahmen wird eine Reduzierung der belegten Fläche von bis zu 52 Prozent erreicht. Die Größe des Gehäuses entspricht den Standardmaßen eines D-SUB Steckverbinders, somit ist auch eine 1:1-Umrüstung von IP20- auf IP67-Schnittstellen möglich. Durch vier Auflageflächen werden die Steckverbinder immer gleichmäßig mit der vorhandenen Dichtung an der Gerätewand montiert.
Dadurch wird eine Überbeanspruchung der Dichtung verhindert und gleichzeitig eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet. Die CONEC SlimCon Steckverbinder sind für eine Gehäusewandstärke von 0,8 bis 1,3 Millimeter ausgelegt.
Im Vergleich zu einem IP67 geschützten Steckverbinder mit erweitertem Dichtrahmen wird eine Reduzierung der belegten Fläche von bis zu 52 Prozent erreicht. Die Größe des Gehäuses entspricht den Standardmaßen eines D-SUB Steckverbinders, somit ist auch eine 1:1-Umrüstung von IP20- auf IP67-Schnittstellen möglich. Durch vier Auflageflächen werden die Steckverbinder immer gleichmäßig mit der vorhandenen Dichtung an der Gerätewand montiert.
Dadurch wird eine Überbeanspruchung der Dichtung verhindert und gleichzeitig eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet. Die CONEC SlimCon Steckverbinder sind für eine Gehäusewandstärke von 0,8 bis 1,3 Millimeter ausgelegt.
IP67 D-SUB CONEC SlimCon