Verbindungstechnik
Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das
„Internet of Things“ (IoT) sowie den Siegeszug von Industrie 4.0 steigt der Bedarf an platzsparenden
Lösungen. Bei der Leiterplattenbestückung ist daher neben Leistungsstärke auch Flexibilität gefragt. Die
Surface-Mount-Technologie (SMT) setzt sich deshalb im Bereich der Leiterplattenbestückung auch bei Lösungen
für Industrieanwendungen zunehmend durch.
Ihren Siegeszug begann die Surface Mount Technology im Bereich der Unterhaltungselektronik. Mittlerweile ist
diese Oberflächenmontagetechnik auch in anderen Bereichen, beispielsweise der Industrie-Elektronik, der Büro-
und Datentechnik, der Nachrichtentechnik, der Kfz-Elektronik sowie der Steuerungs- und Messtechnik angekommen.
Gründe dafür sind die Wirtschaftlichkeit, aber auch die technischen Vorteile von SMT.
Leiterplatten sollen heute auf beiden Seiten mit allen notwendigen aktiven und passiven Komponenten bestückt
sein. Das ist besonders für Anwendungen entscheidend, bei denen nur ein geringer Einbauraum zur Verfügung steht.
Hier bietet sich die „Surface Mount Technology“ als Alternativlösung an.
Bei SMT werden kleine Bauelemente verwendet, die nicht mehr mit Pins ausgestattet sind, sondern direkt auf der Leiterplatte befestigt werden. Dadurch entfallen Bohrungen für die Montage der notwendigen Komponenten.
Bei SMT werden kleine Bauelemente verwendet, die nicht mehr mit Pins ausgestattet sind, sondern direkt auf der Leiterplatte befestigt werden. Dadurch entfallen Bohrungen für die Montage der notwendigen Komponenten.