
HY-LINE Communication Products zeigt auf der Embedded World modernste Funk-Technologien
HY-LINE Communication Products präsentiert auf der Embedded World 2018 (Halle 1/Stand 170) in Nürnberg
neueste Produkte und Lösungen aus den Bereichen M2M und IoT.
Die diesjährigen Messehighlights des Kommunikationsspezialisten sind WiFi- und
Bluetooth-Kombimodule, WiFi-Module mit integrierter Applikationsbearbeitung und
Dual-Mode-Technologie, ultra-kompakte Blue Gecko Bluetooth-SIP-Module, High Speed
PCI Express LTE Module mit M.2-Bus und Geschwindigkeiten bis CAT12.
Verschiedene LPWA-Technologien, wie LoRa, Sigfox und das erste Kombimodul für LTE-M1 sowie NBIoT, Systemlösungen im Bereich sicherer weltweiter IP-Verbindungen, Cloud Connectivity, neue weltweit einsetzbare smartSIM-Lösungen, IoT Router, Gateways und innovative Telematiklösungen runden die Messepräsentation von HY-LINE Communication Products ab.
Im Bereich IoT- und M2M-Connectivity bietet HY-LINE Communication Products innovative Systeme und kundenspezifische Kommunikationslösungen für Industrie, Logistik und Facility Management an.
Verschiedene LPWA-Technologien, wie LoRa, Sigfox und das erste Kombimodul für LTE-M1 sowie NBIoT, Systemlösungen im Bereich sicherer weltweiter IP-Verbindungen, Cloud Connectivity, neue weltweit einsetzbare smartSIM-Lösungen, IoT Router, Gateways und innovative Telematiklösungen runden die Messepräsentation von HY-LINE Communication Products ab.
Im Bereich IoT- und M2M-Connectivity bietet HY-LINE Communication Products innovative Systeme und kundenspezifische Kommunikationslösungen für Industrie, Logistik und Facility Management an.