F&S Bondtec setzt auf IPC-Rechenpower aus Deggendorf

EFCO bondet mit Form, Fit and Function

Die F&S Bondtec Semiconductor GmbH aus Braunau am Inn (Österreich) ist ein weltweit anerkannter Spezialist für Desktop-Bonder. Bis vor kurzem setzte das Unternehmen als Rechner in seinen Maschinen ein ETX-Modul mit selbst entwickelten Boards ein. Mit der Überarbeitung ihrer Erfolgsserie 56 haben sich die Braunauer nun für eine passgenaue Lösung von EFCO auf der Basis des SmartMOD entschieden.
Industrial PC
Eine vergleichsweise neue Applikation für die Bonder von F&S ist die automatisierte Fertigung von Batteriezellen (Bild links). Bonden, das eigentlich aus der Chipfertigung stammende Schweißverfahren, eignet sich hervorragend dafür, zahllose Batteriekontakte in kurzer Zeit elektrisch mit der Sammelschiene zu verbinden. Je nach Anwendung, Material des Bonddrahtes, der Größe und Beschaffenheit der Kontaktflächen sowie der benötigten Stromtragfähigkeit (i. e. Drahtstärken) werden unterschiedliche Bondverfahren eingesetzt. Die Wahl des jeweils optimalen Bondverfahrens, der Bondprozess selbst, sowie die Auswahl der entsprechenden Parameter ist eine Wissenschaft für sich. Da die Bonder von F&S hauptsächlich im Bereich kleiner und mittlerer Stückzahlen in der Fertigung, aber auch in Forschung und Entwicklung eingesetzt werden, muss die Maschine alle Bonding-Verfahren beherrschen – bei weniger als fünf Minuten Umrüstzeit. Einmal programmierte Abläufe laufen mit hoher Präzision vollautomatisch und reproduzierbar ab.

Zwei Steuerungen in einer kompakten Maschine

Der kompakten Baureihe 56 von F&S (Bild 2) sieht man nicht an, dass in ihrem Inneren zwei Steuerungen arbeiten: Die mikrometergenauen Bahnkurven errechnet eine Industrie-Echtzeitsteuerung, welche die Antriebsumrichter direkt anspricht. Alle anderen Prozesse, etwa Bildverarbeitung, User-Interface oder Datenbanken, lassen sich auf Industrie-PCs (IPC) deutlich einfacher abbilden.
Bild 2: Ein Bonder der Baureihe 56, der mit unterschiedlichen Bond- und Testköpfen ausgestattet werden kann. Deutlich erkennt man den sehr kompakten Aufbau © F&S Bondtec
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