Die Sensoren sind für den Einsatz zur berührungsfreien und kontaktlosen Erkennung von Gegenständen, Formen und
Personen angepasst. Seit Kurzem bietet Hamamatsu drei neu entwickelte Distanzsensoren an. Gleichzeitig ist eine
Erweiterung des Portfolios über eine Modullösung geplant. Dabei vereinfacht der integrierte ASIC für den
Anwender die Signalansteuerung und -auswertung der zugehörigen Laserdiode und des Detektors.
Hauptmerkmale der neuen Sensoren
- Drei verschiedene Pixelkonfigurationen:
64 Pixel, 256 Pixel und 96 × 72 Pixel
- Hohe Empfindlichkeit im nahen Infrarotbereich
- Verbesserte Toleranz gegenüber Hintergrundbeleuchtung
- Kompaktes Gehäuse auf Wafer-Level (WLP)
Funktion eines 3D-ToF-Sensors
3D-ToF-Sensoren bestehen aus einem optischen Sensorelement (Linear- oder Flächenarray), Schieberegister,
Ausgangspufferverstärker, Vorspannungsgenerator, Taktgenerator und anderen Komponenten. Die Sensoren werden in
Kombination mit einer modulierten Lichtquelle (LED oder Laserdiode) verwendet. Sie erfassen Informationen über
Phasendifferenzen und Laufzeit der gesendeten und empfangenen Lichtpulse. Die Entfernungsdaten werden durch eine
externe Signalverarbeitung oder eine computerunterstützte Messtechnik ermittelt.
Neue Produkte in der Entwicklung
Hamamatsu plant die Vorstellung eines neuen Entfernungssensormoduls mit integriertem back-thinned 3D-ToF-Sensor.
Auch kundenspezifische Produkte sind möglich.
So ist der Hersteller in der Lage, ein breites Spektrum von
Anforderungen zu erfüllen – von Änderungen an den Spezifikationen von Standardprodukten bis hin zu völlig neuen
Designs.
Hamamatsu verfügt zusätzlich zu den eigenen optischen Sende- und Empfangskomponenten über verschiedene
Technologien – beispielsweise optisches Design, Schaltungsentwurf, Montage. Durch die Kombination dieser
Technologien kann Hamamatsu Module mit noch höherer Leistungsfähigkeit anbieten.
▪ ds
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