Die Antwort auf
Herausforderung durch Hitze

Hochtemperaturbeständige flexible Leiterplatte YFLEX

Die flexible Leiterplatte YFLEX von Yamaichi Electronics gibt es nun auch als hochhitzebeständige Variante für extreme Umgebungen. Diese innovative FPC (Flexible Printed Circuit) wurde entwickelt, um den Anforderungen in Bereichen wie Fahrzeugtechnik, Halbleiterherstellung sowie Prüf- und Messtechnik gerecht zu werden.
Verbindungstechnik
Aufbau einer YFLEX für schnelle Datenübertragung bis zu 112 Gbps

Verbesserte Isolierschicht für extreme Bedingungen

Verbesserte Isolierschicht für extreme Bedingungen

Die hochtemperaturbeständige Flexible Printed Circuit YFLEX überzeugt durch ihre verbesserte Isolierschicht, die durch den Einsatz einer speziellen Deckschicht eine erhöhte Haftung erfährt. Selbst unter extremen Temperaturen von bis zu 150 °C bewahrt sie über 3.000 Stunden hinweg ihre elektrischen Eigenschaften. Der Durchgangswiderstand bleibt dabei innerhalb einer Änderungsrate von ±10 Prozent, und der Isolationswiderstand beträgt 500 MΩ oder höher. Diese herausragende Beständigkeit gewährleistet die zuverlässige Performance der Leiterplatte selbst in den widrigsten Umgebungen.

Vielseitigkeit für unterschiedlichste Anwendungen

Die Leiterplatte ist äußerst vielseitig und kann sowohl in einlagigen als auch zweilagigen Konfigurationen hergestellt werden. Das Isolationssubstrat kann dabei aus Flüssigkristallpolymer (LCP) oder Polyimid (PI) gewählt werden, um sich optimal an unterschiedliche Anwendungen anzupassen. Zusätzlich verfügt sie über ein verstärktes GND-Design, das nicht nur für hitzebeständige, sondern auch für rauschbeständige FPC-Anwendungen geeignet ist.

Über die High-Speed FPC YFLEX und weitere Typen

YFLEX ist eine spezielle High-Speed-FPC (Flexible Printed Circuit), die bis zu 112 Gbps mit einer Differenzimpedanz von 100 Ohm übertragen kann.
Diese hohe Leistung wird durch verschiedene Merkmale, wie LCP als Grundmaterial, die Kontaktierung verschiedener Schichten durch Silberhöcker und den speziellen Produktionsprozess erzielt.
Dies macht die YFLEX zum perfekten Partner für die High-Speed-Steckverbinderserien HF513, HF509, HF601 und HF507 von Yamaichi Electronics.
Jede YFLEX wird basierend auf den kundenspezifischen Anforderungen entworfen, sodass alle Parameter wie Pinning, Anzahl der Schichten und Routing individuell durchgeführt werden können.

Whitepaper YFLEX

Das Whitepaper „YFLEX – Die Zukunft bei schnellen Datenübertragungen“ bietet mehr Informationen über den innovativen und dennoch bewährten Ansatz der YFLEX-Technologie im Vergleich zu FFC, FPC und Mikro-Koaxialkabeln sowie den Einsatzgebieten der YFLEX wie beim EMV-Messtechnik Marktführer Rohde & Schwarz.
 Whitepaper YFLEX


Vorteile

  • Verlustarme High-Speed Übertragung in Gbit/s
  • Zuverlässige Nutzung bei härtesten Temperaturen, Luftfeuchtigkeit und EMI-Bedingungen
  • Kundenspezifische Anpassung nach Layout und Anforderung
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