
Ultra-Leichtgewicht
FLYC-300: Low SWaP NVIDIA® Jetson Embedded-System
Mit dem FLYC-300 bietet ICP Deutschland ein besonders leichtes und kompaktes Embedded-System für den Einsatz
in
mobilen Anwendungen. Mit gerade einmal 297 Gramm bzw. 345 Gramm mit Gehäusedeckel und einer Größe von nur
124 x
123 x 30,5 Millimeter mit bzw. 124 x123 x 29,8 Millimeter ohne Gehäuse lässt sich das System unter anderem
in
Flugdrohnen einsetzen.
Insgesamt vier Systeme stehen in unterschiedlichen Ausführungen zur Verfügung. Allen gemein ist die NVIDIA® JetsonTM NX SoM Plattform mit ARM Cortex CPU und NVIDIA® Ampere GPU mit entweder 8 GB oder 16 GB Arbeitsspeicher. Zwei Modelle werden als Heatspreader-Hauptplatinen-Bundle angeboten, zwei weitere sind mit zusätzlichem Gehäusedeckel erhältlich. Optional kann ein 65-Millimeter-Lüfter adaptiert werden. Für Massenspeicher bietet das FLYC einen NVME Gen4x4 M.2 2230-Steckplatz. Erweiterbar ist das FLYC-300 durch die zwei GMSL2-Kameraschnittstellen (GMSL2 = Gigabit Multimedia Serial Link 2) mit FAKRA-Z-Steckern, die eine Full-HD-Auflösung bei 60 Frames per Second oder eine Auflösung von 2880 x 1860 bei 30 FPS (FPS = Frames Per Second) unterstützen, durch die 2.5 GbE- sowie die GbE-Netzwerkschnittstelle, durch zwei USB 3.1, den Micro-SD-Slot und den DisplayPort.
Intern stehen USB 2.0, CAN 2.0, I2C, zwei isolierte digitale Eingänge und vier isolierte digitale Ausgänge sowie ein UART zur Verfügung. Außerdem bietet das FLYC-300 einen M.2 3042/3052 mit micro-SIM-Karten-Slot. Je nach Einbauart kann das FLYC in einem Temperaturbereich von bis zu -25 °C bis 70 °C eingesetzt werden. Der spezielle XT-30 Spannungseingang unterstützt Spannungen von 12 bis 60 VDC und 4T-14S Akkupacks.
FLYC-300
Insgesamt vier Systeme stehen in unterschiedlichen Ausführungen zur Verfügung. Allen gemein ist die NVIDIA® JetsonTM NX SoM Plattform mit ARM Cortex CPU und NVIDIA® Ampere GPU mit entweder 8 GB oder 16 GB Arbeitsspeicher. Zwei Modelle werden als Heatspreader-Hauptplatinen-Bundle angeboten, zwei weitere sind mit zusätzlichem Gehäusedeckel erhältlich. Optional kann ein 65-Millimeter-Lüfter adaptiert werden. Für Massenspeicher bietet das FLYC einen NVME Gen4x4 M.2 2230-Steckplatz. Erweiterbar ist das FLYC-300 durch die zwei GMSL2-Kameraschnittstellen (GMSL2 = Gigabit Multimedia Serial Link 2) mit FAKRA-Z-Steckern, die eine Full-HD-Auflösung bei 60 Frames per Second oder eine Auflösung von 2880 x 1860 bei 30 FPS (FPS = Frames Per Second) unterstützen, durch die 2.5 GbE- sowie die GbE-Netzwerkschnittstelle, durch zwei USB 3.1, den Micro-SD-Slot und den DisplayPort.
Intern stehen USB 2.0, CAN 2.0, I2C, zwei isolierte digitale Eingänge und vier isolierte digitale Ausgänge sowie ein UART zur Verfügung. Außerdem bietet das FLYC-300 einen M.2 3042/3052 mit micro-SIM-Karten-Slot. Je nach Einbauart kann das FLYC in einem Temperaturbereich von bis zu -25 °C bis 70 °C eingesetzt werden. Der spezielle XT-30 Spannungseingang unterstützt Spannungen von 12 bis 60 VDC und 4T-14S Akkupacks.
